项目编号	I01-2007-060
项目名称	超深亚微米SOC物理级CAD关键技术及其应用
完成单位	清华大学 浙江大学 北京中电华大电子设计有限责任公司 复旦大学
完成人员	洪先龙 严晓浪 刘伟平 曾 璇 周 强 史 峥 杨华中 余志平 赵文庆 侯劲松 董社勤 蔡懿慈 陶 俊 杨若海 罗小华
项目简介	属集成电路技术学科。 进入超深亚微米时代，集成电路设计面临高性能、大规模和互连线效应等问题的挑战。在863计划支持下，本课题对SOC物理设计CAD关键技术进行研究和开发，取得了以下成果。 1、互连线为中心优化设计 开发了基于RLC模型的甚大规模电源/地线分析和优化工具；高性能GHz时钟网络工具；多目标数据通路、总线网布图，包含标准单元和宏模块的混合模式布图，2D和3D芯片热驱动的布图规划和布局，多约束布图规划，以及增量式和绕障碍布线等优化设计工具等。 2、可制造性设计 研究开发了亚100纳米可制造性设计软件工具集，解决了精确实用的光刻模拟、光刻错误模拟、成品率模拟、OPC和PSM实验性修正、版图分辨率增强校正等关键技术。 3、模拟电路设计 开发了模拟集成电路设计平台和工具系统，包括版图验证，交互式布局布线，寄生参数提取和信号完整性分析工具等。实现版图、原理图、寄生参数三者有机结合，提升了设计效率。开发了基于信号驱动和线网分类技术的模拟电路自动布局布线工具。 4、互连线分析技术 开发了多种互连分析工具与系统，主要包括：亚100纳米标准单元工艺特征参数提取建库工具集，解决了快速高仿真输入信号驱动、完备激励波形自动生成、结果表压缩等关键技术问题；快速、稳定的三维电感、电阻和互连电容提取软件；RF CMOS螺旋电感模型；高速高精度传输线模拟算法和90nm MOS器件的模拟器；针对信号完整性的时序分析和互连线仿真技术等。 课题共申请国家发明专利53项，发表国际高水平论文202篇，开发实用工具26个。成果达到当时的国际先进水平，填补了国内EDA领域多项空白。部分成果形成产品并销售，一些技术转让给Intel、Candence、TSMC等国际知名公司。实现经济效益6000多万元，其中出口创汇700多万美元。培养和锻炼了一批一流技术人才，为在十一五计划实现IC设计的蓬勃发展奠定了坚实基础，取得了巨大的社会效益。
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